Der drastische Anstieg des Umfangs der Variantenvielfalt und der Komplexität von Systemen und Systemverbünden, die in ihrem Zusammenwirken oftmals einen hochinnovativen Mehrwert unter hohen Sicherheitsanforderungen erbringen, stellt das Engineering von Embedded Systems heutzutage vor gänzlich neue und nur schwer zu bewältigende Herausforderungen. SPES 2020 zielt darauf ab, für ausgewählte Herausforderungen im Engineering von Embedded Systems industrietaugliche Lösungen zu entwickeln, um bestehende Probleme effizient, kontrollierbar und überprüfbar zu lösen.
Die Arbeiten sind in sechs Engineering Challenges untergliedert. Für jede dieser Engineering Challenges werden im Vorhaben verschiedene Bausteine entwickelt, die (zweckmäßig kombiniert) zur Lösung des zugrunde liegenden Engineering-Problems eingesetzt werden können. Die zu einer Engineering Challenge entwickelnden Bausteine werden anhand von vier Querschnittsthemen kategorisiert. Die Differenzierung nach Querschnittthemen soll dabei sicherstellen, dass die zentrale Prinzipien des SPES-Ansatzes (u.a. Durchgängigkeit, Bewertbarkeit, Werkzeugunterstützung) in sämtlichen Ergebnissen des Vorhabens berücksichtigt werden.
Förderung
Fördergeber: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Typ: Verbundprojekt
Fördersumme: ca. 1.3 Mio. Euro
Laufzeit: 11/2009 - 01/2012
Ansprechpartner
Projektpartner
- Airbus Deutschland GmbH
- Berlin Heart GmbH
- EADS-Deutschland GmbH
- Embedded4You e.V.
- Fraunhofer-Institut für Experimentelles Software Engineering
- Fraunhofer-Institut für Rechnerarchitektur und Softwaretechnik
- Hella KGaA Hueck & Co.
- IT Power Consultants
- Liebherr Aerospace Lindenberg GmbH
- OFFIS e.V.
- Robert Bosch GmbH
- RWE Deutschland AG
- SWM Services GmbH
- Siemens AG
- Technische Universität Kaiserslautern
- Technische Universität München
- TeCNeT GmbH
- TÜV Süd AG
- Universität Duisburg-Essen
- Universität Paderborn
- Vector Informatik GmbH